2024年9月19-21日，第九屆華為全聯(lián)接大會（HUAWEI CONNECT 2024）在上海世博展覽館和上海世博中心隆重召開。作為面向全行業(yè)的年度盛會，本次大會以“共贏行業(yè)智能化” 為主題，匯聚行業(yè)領袖、技術專家，攜手合作伙伴，通過300+場主題演講和20,000+平米展區(qū)，全面展示了華為攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合創(chuàng)新的行業(yè)解決方案和創(chuàng)新產品，以智能化數(shù)字化技術賦能千行萬業(yè)，共贏智能芯未來。

作為2024年首批鯤鵬昇騰KPN合作伙伴，恒揚數(shù)據(jù)受邀參展。會議上，恒揚與華為鯤鵬及昇騰共同打造的智能融合算力一體機在鯤鵬展臺精彩亮相。展會現(xiàn)場，智能融合算力一體機一經推出即備受矚目，吸引了眾多與會者的駐足關注。

智能融合算力一體機是一款面向算力的芯片級融合一體化設備，依托新一代正交架構體系，以鯤鵬模組及昇騰模組為通用算力單元和AI智算單元，融合了交換芯片，F(xiàn)PGA芯片，對外可以提供GE到400GE的IO接口，整機接入能力可達50T以上。多顆芯片構成不同的處理單元，不同的處理單元可以靈活組合，整機的多級架構形成業(yè)務的多級處理能力，交換芯片的網絡處理能力可達線速，F(xiàn)PGA可擴展億級表項，鯤鵬模組作為業(yè)務的核心單元處理DPI分析、協(xié)議解析、數(shù)據(jù)還原等業(yè)務?？蓴U展昇騰處理單元能夠將AI算力融合到一體機設備中，提供非結構化數(shù)據(jù)處理能力，通過全面整合功能配置，高效算力輸出和綠色節(jié)能設計，智能融合算力一體機可為通用算力場景以及人工智能訓練及推理應用提供持久澎湃動力，成為強力助推數(shù)據(jù)中心智算化發(fā)展新利器。

數(shù)智化浪潮奔涌而來給千行萬業(yè)帶來顛覆式變革，無論是傳統(tǒng)行業(yè)還是新興產業(yè)都在積極擁抱數(shù)智化轉型，一個創(chuàng)新無限、應用寬廣的智能世界正在逐步形成。面對客戶數(shù)智化轉型訴求，恒揚數(shù)據(jù)快速響應，與華為鯤鵬昇騰強強聯(lián)合，推出面向算力的芯片級融合一體化設備，共同構筑安全、可靠、穩(wěn)定的云底座，使能行業(yè)創(chuàng)新，為加快釋放新質生產力助力。